MDM-9PSP

功能描述:MICRO 9POS PIN SOLDER CUP

RoHS:

类别:连接器,互连式 >> D-Sub

系列:Micro D 金属外壳 (MDM)

标准包装:1

系列:MIL-DTL-24308, D*MA

连接器类型:D-Sub

位置数:9

行数:2

外壳尺寸,连接器布局:1(DE,E)

触点类型::信号

连接器类型:插座,母形插口

安装类型:面板安装

法兰特点:体座/外壳(无螺纹)

端子:压接

特点:-

外壳材料,表面处理:黄铜,镀金

触点表面涂层:

触点涂层厚度:50µin(1.27µm)

防护等级:-

工作温度:-55°C ~ 125°C

额定电压:-

额定电流:7.5A

体座材料:热塑塑胶

颜色:-

其它名称:IDEMA9SNMK52

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